LED快速老化试验办法探讨

本文以LED封装的五大原物料及五大制程为基础，分析影响LED寿命的的主要因素，以高温、大电流为试验条件，探讨快速老化试验快速分析甄别LED。为快速导入LED厂商做依据。

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针对不同应用的LED封装支架的选材要求

LED(可见光)按市场应用可分为：LED显示屏，LED照明，LED背光源，LED指示灯，汽车照明应用等，不同的应用对LED有不同的要求，而LED支架作为LED最重要的三大原物料之一，对LED的性能有着重要的影响，所以不同LED应用对LED支架的要求也不一样。

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LED芯片微小化趋势下 小芯片封装技术难点解析

近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趋势。

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COB 光源的温度分布特点与内在机理

LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与 SMD 光源有明显不同。

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深度剖析COB温度分布机理及测量方法

LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与 SMD 光源有明显不同。下面从技术层面出发，介绍 COB 光源的温度分布特点与其内在机理，并对常用的温度测量方法进行比较。

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如何提高芯片级封装集成电路的热性能？

在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。

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LED显示屏的新型高密度级LED封装形式分析

当前，小间距LED显示屏市场潜力巨大。小间距LED显示屏具有无拼缝、低能耗、长寿命、显示效果优等特点，随着光效的不断提升及集成控制技术不断成熟，LED小间距屏将会逐渐替代原有DLP、LCD，其市场的空间规模也不断扩展。

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最全解读LED COB封装关键技术

LED COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片，最后形成面光源。

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COB封装现状分析及未来展望

LED COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。

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LED封装技术、标准、物料详细介绍

目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。

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如何解决LED灯珠色温漂移问题

LED灯珠在点胶封装烘烤前后容易出现色温漂移较严重问题，特别是比较大的灯珠更容易出现色温漂移问题，如5050、5730等灯珠。

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LED圆片级封装技术从哪里来

1947年，贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明了晶体管，人类从此进入了微电子时代。电子产品中电子管逐渐被晶体管所取代，晶体管成为微电子时代的主流产品。

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LED企业发展过程中的知识产权风险分析及应对策略

LED产业巨头日本日亚化学与台湾封装龙头亿光电子之间的专利纠纷前后持续了十余年，诉讼地涉及美国、日本、欧洲、中国等全球主要LED市场。

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LED封装的100多种结构形式区分大全

LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平。

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医疗设备的全新供电方案

小型医疗传感器和手术器械正在迅速地变得智能化，因此他们必须带有供电解决方案—经常使用到小型可充电电池。集成化电池必须具有几个关键属性，以确保安全的操作和保护病人的健康。新型的固态电池已经面世，它们采用标准的半导体制造工艺和封装技术特制而成。

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